Adesivo líquido para borracha livre de chumbo, agente de ligação para borracha para metal

Thinkbond 27MS é um agente de ligação sem chumbo projetado para unir compostos de borracha a metais e outros materiais sólidos sob condições de vulcanização. Este adesivo é particularmente eficaz para compostos difíceis de unir e com baixa dureza. Pode ser usado como um agente de ligação de uma camada ou como um cimento de cobertura sobre primers como Thinkbond 11H.

• Borracha Natural (NR)
• Nitrila (NBR)
• Poliisopreno (IR)
• Butil (IIR)
• Estireno-butadieno (SBR)
• Polímeros EPDM
• Polibutadieno (BR)
• Polímero de Policloropreno (CR)

Para uma ligação ideal, prepare as superfícies metálicas removendo completamente óleo, graxa e sujeira. Jateie a superfície com granalha para obter uma rugosidade superior a 15 µm. Para superfícies de alumínio, use óxido de alumínio como abrasivo. Após o jateamento, limpe o substrato para remover resíduos de poeira. Thinkbond 27MS pode ser aplicado em superfícies tratadas por processos químicos como galvanização, fosfatização ou KTL.

Pincelamento: Use sem diluição. Tempo de secagem de aproximadamente 30 minutos a 20ºC. Agite antes e durante o uso.

Pulverização com ar: Dilua com xileno ou tolueno (1 parte de agente de ligação + 0,3-0,6 partes de diluente). A viscosidade deve ser de 30-90mPa.s(cp) (Brookfield LVT). Tempo de secagem de aproximadamente 15 minutos a 20ºC. Use pistola de pulverização (por exemplo, Walther Pilot III) com bico de 1,0 mm a 3-4 bar de pressão de ar. Agite antes e durante o uso.

Outros métodos de aplicação são possíveis. Para limpeza antes da aplicação de calor, use solventes como xileno ou percloroetileno.