Agente de ligação à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU

Thinkbond 940T é um agente de ligação transparente à base de solvente de um único componente para CPU, MPU e TPU em substratos duros, incluindo:

• Substratos metálicos (aço, ferro, alumínio, etc.)
• Substratos não metálicos (resina epoxi, plásticos reforçados com vidro, polifenileno sulfeto, polieteretercetona, polietersulfona, etc.)

Este produto não contém metais pesados.

• Sistema de ligação de uma camada para PU e TPU a todos os metais durante o curado
• Liga elastómeros de poliuretano a poliamidas e termoplásticos de engenharia (Hytrel®, poliéster, PES, PPS, PPO) a 80 oC ou mais
• Excelente resistência ambiental à água quente e fria e aos fluidos

Resinas e catalisadores estabilizados em solventes orgânicos.

1. Remover todo o óleo, gordura e sujeira da superfície do metal
2. Superfície de exploração com grão de aço para obter uma rugosidade > 15 μm (utilize óxido de alumínio para superfícies de alumínio)
3. Limpar novamente o substrato para remover os resíduos de jato
4. Tratamentos opcionais: fosfatização, galvanização, conversão de cromato ou KTL

Agitação:Misture o Thinkbond 940T antes da aplicação para evitar a fixação.

Escovação:Aplicar sem diluir em pequenas áreas, diluir em grandes áreas com MEK para melhorar o fluxo.

Pulverização:Utilize uma pistola HVLP com pressão de 1,5 bar e um bico de 1 a 1,5 mm.

Revestimento em rolos:Diluir até 35-45 segundos em um copo DIN 4 ou Ford 4 a 25°C. Podem ser necessários solventes de ebulição elevada, como o MPA.

Secagem:10 a 30 minutos a temperatura ambiente. O ar forçado a ≤ 100°C durante 5 minutos pode reduzir o tempo de secagem.

Espessura da aplicação:As partes podem ser armazenadas durante 30 dias antes de serem curadas.

• Manter o recipiente bem fechado
• Armazenar longe de fontes de calor
• Armazenamento abaixo de 10°C prolonga a vida útil